Fumed Silica Suspension 0.2 µm Alkaline

Някои материали изискват използването на оксидни полиращи суспензии с размер под микрон, за да се премахнат последните деформации. За общи приложения се използва суспензия от алуминиев оксид, а за по-взискателните приложения суспензиите от силициев диоксид са най-добрият избор. Силициевите суспензии извършват химико-механично полиращо действие. По време на полирането повърхността на пробата е леко атакувана. Полученият слой се отстранява от субмикронните силициеви зърна, оставяйки повърхността на пробата абсолютно без деформация. За чувствителни към вода материали или материали с чувствителни към вода включвания се препоръчва нашата безводна суспензия от пирогенен силициев диоксид. Всички наши оксидни полиращи суспензии не кристализират, не се утаяват и съдържат агент против изсушаване, за да улеснят почистването. В зависимост от материала, който ще се полира, към тези суспензии могат да се добавят различни химикали, за да се оптимизира химио-механичният полиращ ефект. Използването на нашите оксидни полиращи суспензии е бърз начин за постигане на превъзходни резултати за много кратко време. Нашият богат избор от полиращи суспензии от силициев диоксид и алуминиев оксид за окончателно полиране на различни материали включва: Супер финозърнестите суспензии на колоиден силициев диоксид или леко по-грубите суспензии на пирогенен силициев диоксид с размери на зърната от 0,050 μm до 0,2 μm (50 до 200 nm). Уникална безводна суспензия от 0,2 μm суспензия от пирогенен силициев диоксид. Полираща суспензия от алуминиев оксид с неутрално pH.